AMD的崛起：以5nm Zen4技术助力台积电应对苹果竞争压力

随着全球半导体生产能力从紧张逐渐转向过剩，台积电今年的资本支出从400亿美元降至360亿美元，主要是减少对先进工艺的投资，3nm的量产时间多次被推迟。

尽管台积电之前一直宣称3nm进展顺利，客户需求也很强烈，但即使是3nm的首发客户苹果也在缩减开支，智能手机、平板电脑和PC的市场需求已显疲态，导致苹果也推迟了3nm的量产进程。

台积电只能依靠剩余的客户来弥补部分损失，近期主要订单来自联发科的天玑9200和高通的二代骁龙8，均由台积电的4nm工艺生产，预计未来几个月将迎来出货高峰。

此外，AMD对台积电的贡献更为显著，该公司今年推出了基于5nm工艺的Zen4架构处理器，其中消费级的锐龙7000系列和服务器级的EPYC 9004系列目前仍在量产和交付阶段。

Zen4的布局才刚刚起步，明年初将推出移动版锐龙7000，同时AMD还将推出两个系列，除了5nm品类外，还会导入4nm工艺，EPYC系列也将推出3D缓存版本以及其他新产品。

尽管AMD在PC市场的份额有所下降，但总体上依然能够从竞争对手那里争取到更多的x86市场份额，这将推动台积电在5nm和4nm工艺的订单增长。

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