中国企业突破石墨烯技术，提升硅基芯片性能十倍，挑战行业垄断

随着摩尔定律逐步接近其极限，现有的硅基半导体技术正面临着瓶颈，1nm及以下的制造工艺也变得尤为困难。在新的技术趋势中，石墨烯芯片显示出了良好的发展前景，国内已有多家公司联合起来，共同攻克这一难题，其性能有望达到硅基芯片的十倍。

在最近举行的（第九届）中国国际石墨烯创新大会上，国内企业及科研机构共同成立了石墨烯铜创新联合体，成员包括正泰集团、上海电缆研究所以及上海市石墨烯产业技术功能性平台。

石墨烯铜创新联合体旨在开发基于石墨烯的替代传统硅基芯片的解决方案，由于石墨烯拥有远高于硅材料的电子迁移率，其性能预计可超过硅基芯片10倍以上，同时也显著降低功耗。

目前，众多国家正在石墨烯芯片研究上积极探索，一旦实现量产，有望打破目前的市场垄断局面。

然而，石墨烯芯片的研发难度颇高，多年来业界探索大规模生产的方法却始终未能达到商业实用的阶段。

据悉，石墨烯是一种由单层碳原子组成的特殊材料，其六方晶格结构赋予了它大约200倍于钢的强度，同时导电性和导热性优于铜，每平方米的质量不足1毫克。

该材料拥有极高的电导率和导热系数，因此在散热、电池及芯片等多个领域展现出巨大的应用潜力。

早在2010年，IBM公司就已展示出石墨烯晶圆，其晶体管频率可达到100GHz，理论上还能够制造出500GHz至1000GHz的芯片。

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