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发布时间：2022年07月28日 14:02:56 好文人已围观

简介台积电在美国亚利桑那州的5nm晶圆厂Fab 21取得重要进展，近日举行了上梁典礼。约4000名员工及合作伙伴参与庆祝，标志着厂房建设顺利推进。...

台积电在美国设立的5nm晶圆工厂近期迈出了重要一步，位于亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。

根据台积电的介绍，此次上梁典礼吸引了4000多名员工及合作伙伴共同参与，大家欢庆这一5nm工厂的重要里程碑，标志着工厂基础设施的建设接近尾声，接下来的步骤将是设备的安装与调试。

依照台积电的计划，该芯片工厂预计将在2024年正式投入量产，首期的月产能力约为2万晶圆，主要采用5nm工艺，这将成为美国最为先进的半导体制造技术。

然而，台积电在美国建造5nm芯片厂并非没有代价，其高昂的成本令其受到质疑。之前退休的台积电创始人张忠谋对此表示，美国增加国内芯片生产的努力是一种浪费且昂贵的尝试。

张忠谋指出，美国在晶圆厂的人才储备不足，且无法像台湾的工厂那样实行三班制，以确保7x24小时的生产，此外，美国在制造成本方面也处于劣势，芯片生产的成本相比台湾高出50%。