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发布时间：2022年05月09日 07:25:54 好文人已围观

简介AMD 今年将推出 Zen4 架构锐龙 7000 系列处理器和 RDNA3 架构 RX 7000 系列显卡，均采用台积电 5nm 工艺，性能和能效提升明显，值得期待。...

AMD在今年会对两大重磅产品进行升级，处理器方面是Zen4架构的锐龙7000系列，显卡方面则是RDNA3架构的RX 7000系列，它们都将采用台积电的5nm工艺，性能和能效会有显著提升，令人期待。

鉴于过去一两年全球半导体市场出现了产能紧张、缺货涨价等问题，AMD此次为确保新品顺利推出也做了充足准备，AMD首席执行官苏姿丰日前接受采访时透露，公司年底收入将增长60%。

收入大增，AMD需要准备的产品及数量也会相应增加，为此AMD向供应商支付了高达65亿美元的预付款，约合人民币433亿元。

由于芯片产能紧张，包括台积电在内的代工厂都要求客户提前支付大笔费用以分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了争夺台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品。

目前尚不清楚65亿美元中有多少是用于5nm Zen4及RX 7000显卡的，但这两款新品无疑是重中之重，AMD今年的重点仍是提高PC市场份额，产品供应不能出现问题。