您现在的位置是：主页 > 手机快讯 > 荣耀 >
荣耀X10保护壳曝光，首度搭载麒麟820升降式全屏设计
发布时间：2020年04月28日 16:13:01 荣耀 人已围观
简介博主@数码闲聊站近日曝光了荣耀X10的保护壳，透露其设计细节。保护壳上显示，荣耀X10顶部设有三个开孔，其中包括两个3.5mm耳机孔和降噪麦克风孔，以及一个用于升降模组的开孔。这...
4月28日，博主@数码闲聊站透露了荣耀X10的保护壳设计信息。
从保护壳来看，荣耀X10的顶部配备了三个开口，其中两个为3.5mm耳机插孔和降噪麦克风，另一个是用于升降模组的开孔，这将是荣耀在2020年推出的首款升降全面屏手机。
此外，保护壳的开口还表明荣耀X10配备了后置矩阵三摄，指纹识别则置于侧面。
在核心配置方面，荣耀X10搭载了麒麟820芯片，这是华为2020年推出的全新5G系统单芯片。
官方介绍称，麒麟820是麒麟810的升级版本，8核CPU性能提升27%，新架构的GPU图形能力提升38%，同时NPU的AI性能提升了73%。
具体来说，该芯片由1个大核心、3个中核心和4个能效核心组成，CPU主频最高可达2.36GHz，GPU采用Mali-G57 6核，并支持GPU Turbo和Kirin Gaming+2.0技术。
更值得注意的是，麒麟820使用了与麒麟990相同的Kirin ISP 5.0，具备BM3D单反图像降噪及视频双域降噪功能。
荣耀总裁赵明表示，历代荣耀X系列在品质、口碑和销量上都赢得了“荣耀家族最强科技产品”的称号。2020年荣耀10X更名为荣耀X10，进行全面升级，重新归来。具体的发售时间尚未公布，但荣耀X10必定会成为引领5G普及浪潮的强力产品，敬请期待。
