Magic3搭载高通旗舰芯片！赵明：你们看到后一定会想换手机

在2021高通技术与合作峰会上，荣耀的CEO赵明于5月21日发表了主题演讲。他透露，未来即将推出的高端旗舰产品将全部采用高通骁龙平台。

赵明还提到，荣耀将与高通紧密合作，将对消费者需求的洞察、产品理念和高通骁龙的强大性能相结合，配合独特的技术能力，从而提供更顶级的用户体验。

搭载骁龙778G的荣耀50系列标志着荣耀与高通合作的新起点，而荣耀的全能科技旗舰Magic系列同样将搭载高通骁龙顶级移动平台。

在之后的采访中，赵明强调，“荣耀Magic3将毫无疑问使用业内最先进的旗舰芯片，毫无争议。”

同时，Magic系列也将展现荣耀对最新通信技术的理解与设计，新的拍照解决方案将会展现出行业领先的拍摄技术，这些都会在Magic3中得到应用，并将展现全新的标志性设计。

赵明对Magic3充满信心，他表示：“我非常有把握，相信大家在看到Magic系列后，会愿意更换手中的手机。”

此外，有博主透露，目前国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机预计将于今年第三季度发布。

最新消息指出，荣耀可能会是搭载骁龙888 Pro的新机型的制造商之一，并有可能抢先首发，同时听说新机的打磨效果非常出色。

Tags： 荣耀 

提示：本站文章来源于网络或投稿