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荣耀50实机首度曝光:骁龙778G加持,惊艳新色亮相
发布时间:2021年05月22日 07:12:48 荣耀 人已围观
简介在高通技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明宣布,荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台。随后,一位博主分享了该机的真机照片,显示其背部采用类星钻的AG工艺设计,并配备双圆环及...
在高通技术与合作峰会上,荣耀的首席执行官赵明宣布,荣耀50系列将全球首次搭载骁龙778G移动平台,随后,有网友分享了该设备的实际照片。
从图片中可以看出,这款手机的后壳采用了星钻纹理的AG工艺,配备了双圆环和跑道型三摄像头模块,或许包含超大底主摄、超广角镜头及潜望长焦镜头的组合。
根据以往的爆料,荣耀50系列除了具有新曝光的类土豪金颜色外,还将推出霁风蓝、樱语粉等多个配色方案。
在外观上,荣耀50系列的后摄设计灵感来自于全球知名品牌卡地亚戒指的造型,这与荣耀一贯追求时尚视觉的设计理念相契合。
关于核心性能,荣耀50和荣耀50 Pro都将搭载骁龙778G处理器,而Pro+版本预计将配备骁龙888旗舰芯片。
骁龙778G采用6nm工艺制程,Kryo670 CPU在整体性能上提升了40%,而Adreno642L GPU的图形渲染速度比前一代提升了40%。
此外,骁龙778G还支持全新的第六代高通AI引擎,其中包括高通Hexagon 770处理器,提供高达12TOPS的计算能力。
在高通发布会结束后,赵明还谈到了未来的产品计划,他透露新款荣耀Magic将采用顶级的骁龙芯片。
尽管赵明没有具体说明细节,但骁龙8系列的归属实际上已基本确定,除了骁龙888,高通今年可能还有骁龙888 Pro(名称尚待确认)。
有博主此前爆料,当前有国产厂商在测试骁龙888 Pro芯片,并预计新机将在今年第三季度上市。
根据博主的最新信息,荣耀将成为搭载骁龙888 Pro的新机厂商之一,并且荣耀很有可能抢得首发机会,且产品经过精心打磨。
赵明曾表示,荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为的Mate和P系列,在硬件设计和用户体验上达到新的高度,具备标志性的外观、领先的影像能力和算法、行业领先的通信能力、一流的系统设计、严苛的制造工艺与质量控制等优势。