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荣耀Magic3正式发布，搭载强劲骁龙888，全面冲击高端市场
发布时间：2021年06月18日 10:06:27 荣耀 人已围观
简介6月16日晚，荣耀发布了荣耀50系列新品，凭借一站式Vlog拍摄能力、时尚外观设计及100W超级快充等特点，成为消费者的新换机选择。此外，荣耀CEO赵明还透露了全能科技旗舰的相关信息。...
在6月16日晚间，荣耀正式推出了荣耀50系列新品，凭借其一体化的Vlog拍摄能力、时尚的外观设计以及100W的超级快充，成为了用户换机的热门选择。
除了荣耀50系列，荣耀CEO赵明还透露了一则重要消息，关于全能科技旗舰荣耀Magic3的强大功能：“希望体验满血骁龙888的用户可以期待荣耀Magic3，该机将在第三季度发售。”对于荣耀粉丝而言，这无疑是令人振奋的消息，同时也标志着荣耀向高端市场发起了第一次冲击。
从高通芯片的推出节奏来看，赵明提到的满血版骁龙888指的应该是骁龙888 Plus。最近在高通技术峰会上，赵明表示荣耀Magic系列将与高通的顶级芯片进行深度合作，因此满血版骁龙888的消息不仅引发了人们对荣耀Magic3或将首发骁龙888 Plus的期待，也显著提升了其关注度。
借助强大的底层优化和顶级芯片，荣耀Magic3有望实现巅峰性能
从目前已发布的高端机型来看，上半年搭载骁龙888的手机整体表现并不突出。正如赵明所说，市场上几款使用顶级骁龙888的旗舰手机体验都相当糟糕，这也使得行业的目光转向尚未上市的荣耀Magic3。
荣耀Magic系列自初代产品曝光以来便一直是高端市场的代表。如今，在新荣耀独立和产品线重新划分的背景下，赵明曾公开表示将Magic系列重新定义为荣耀对于极致科技的致敬，旨在打造荣耀最高端的旗舰产品。
荣耀强大的芯片调校能力将使得骁龙888 Plus在荣耀Magic3上的表现备受关注，能否在高端手机市场上占据一席之地，无疑引发行业的期待。
在接受采访时，赵明表示：“硬件决定了手机体验的下限，但更重要的是我们对硬件的驾驭能力，我对Magic系列充满信心。”
对此，荣耀产品线总裁方飞曾透露，荣耀Magic3的研发团队以原华为终端的首屈一指的研发团队为基础，其芯片优化实力位于行业领先，可以对芯片进行全方位的底层优化，达到比其他厂商高出10%到15%的表现。
此外，赵明还提到，荣耀研发团队花费了大量时间和精力，将许多原麒麟芯片的独特功能和设计移植到全新的高通芯片上。可以预见，荣耀Magic3将会最大程度地发挥骁龙888 Plus的性能，力求为用户提供无与伦比的体验。
纵深布局高端市场，荣耀Magic3全能科技力将接过华为Mate的接力棒
高端市场的竞争从来不是单一的性能角力。作为荣耀冲击高端市场的重要作品，荣耀Magic3除了搭载满血版骁龙888外，还将在影像、品质控制等多个方面全力以赴引领高端市场。
