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赵明：期待荣耀Magic 3即可体验满血骁龙888性能
发布时间：2021年06月16日 20:14:18 荣耀 人已围观
简介荣耀50系列于6月16日发布，荣耀终端公司CEO赵明介绍了该系列首发的高通骁龙778G移动平台。骁龙778G采用台积电6nm工艺，搭载Kryo 670，最高频率可达2.4GHz，性能显著提升。...
6月16日，荣耀50系列发布会上，荣耀终端公司首席执行官赵明宣布了荣耀50系列将首次搭载高通骁龙778G移动平台。
据了解，骁龙778G采用台积电的6nm工艺制造，CPU部分搭载Kryo 670核心，最高主频可达2.4GHz，性能提升幅度可达到40%。此外，它集成了Adreno 624L GPU，图像渲染能力同样在最高可提升40%。在性能提升的同时，骁龙778G在5G连接、影像处理和人工智能等领域也展现出了卓越的能力。
赵明指出，尽管使用相同的硬件平台，荣耀依然能够为消费者提供与众不同的使用体验。
在发布会上，赵明还透露了荣耀Magic 3的相关信息，表示“追求满血骁龙888体验的用户可以期待荣耀Magic 3”，这表明荣耀Magic 3将装备高通顶级旗舰处理器。
此前在接受采访时，赵明提到，我们能够在某些方面超越竞争对手，而未来Magic 3将是我们进军高端市场的重要产品。
毫无疑问，荣耀Magic 3将采用行业内最前沿的旗舰芯片，消费者可以期待到最新的通信技术、代表行业领先的摄影方案、全新的标志性设计以及全面的AI性能，Magic 3发布时将呈现顶尖手机科技的结晶。
荣耀50系列
