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荣耀70 Pro系列主要规格公布：覆盖天玑8000与天玑9000两大芯片平台
发布时间：2022年05月30日 19:39:36 荣耀 人已围观
简介今天19:30，荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+两款旗舰手机正式发布。荣耀70 Pro采用联发科天玑8000处理器，该芯片基于台积电5nm工艺，配置有四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，性能出色。...
今晚19:30，荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+这两款旗舰手机正式亮相。
荣耀70 Pro配备了联发科天玑8000旗舰芯片，该芯片采用台积电5nm制程技术，由四个Cortex A78大核心和四个Cortex A55小核心构成，大核心主频达到2.75GHz，性能非常强劲。
而荣耀70 Pro+则搭载了联发科天玑9000旗舰处理器，这款芯片是基于台积电4nm工艺，包含1个Cortex-X2超大核心、3个Cortex-A710大核心和4个Cortex-A510小核心，图形处理单元为ARM Mali-G710。
在芯片性能的提升方面，荣耀70 Pro系列引入了OS Turbo X技术，它包含智能内存引擎和系统级抗老化引擎，使得荣耀70系列在相同芯片条件下提升用户体验。
具体而言，智能内存引擎可以支持更多应用的持续运行，并优先保护高频使用的应用。其工作机制是通过AI算法分析用户的使用习惯，以此在保留更多应用的同时，优先标记并维护频繁使用的APP。
在屏幕方面，荣耀70 Pro系列拥有6.78英寸的显示屏，支持1920Hz高频PWM调光，屏幕刷新率可达120Hz，并能够显示10.7亿种颜色。
