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荣耀70系列的核心规格确定，搭载强劲天玑9000旗舰芯片！
发布时间：2022年05月24日 09:02:12 荣耀 人已围观
简介荣耀手机官方今日宣布，荣耀70系列将配备天玑9000旗舰芯片。该芯片由联发科制造，采用台积电4nm工艺，基于Armv9架构，配置包括1颗Arm Cortex-X2超大核心和3颗Arm Cortex-A710核心，性能出色，...
今天，荣耀手机官方透露，荣耀70系列将搭载天玑9000这一高端旗舰芯片。
作为联发科旗下的顶级芯片，天玑9000采用了先进的台积电4nm制程技术，构建于Armv9架构之上，内含1颗Arm Cortex-X2超级核心、3颗Arm Cortex-A710大核心和4颗Arm Cortex-A510小核心。
相较于骁龙8，天玑9000在跑分表现上更为出色，且能耗表现优异，被认为是一款卓越的旗舰处理器。
据先前的消息，这款天玑9000将搭载在荣耀70系列的高端型号“超大杯”荣耀70 Pro+上，而荣耀70 Pro将配备天玑8000芯片。
尽管处理器的配置有所不同，但荣耀70全系列都将标配IMX800大尺寸传感器，拥有5400万像素，1/1.49"的大底和f/1.9的光圈，使得拍摄效果非常出色。
荣耀70系列预计将在5月30日正式亮相。
