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发布时间：2023年07月13日 16:09:22 荣耀人已围观

简介荣耀于7月13日发布了包括Magic V2在内的一系列新品，该机型折叠后厚度仅为9.9mm，令人印象深刻。在随后的采访中，荣耀CEO赵明谈到公司在高端市场的布局，表示自研芯片的相关考虑。...

新标360快讯7月13日报道，荣耀Magic V2及其系列新产品于昨晚正式亮相，折叠后机身厚度仅为9.9mm，令人惊艳。

在发布会后的媒体问答环节中，荣耀的首席执行官赵明受到询问：“荣耀在向高端市场发展过程中，如何看待自研芯片的必要性？”

对此，赵明回应称，荣耀在自研芯片方面一直在持续努力，例如ISP芯片和射频增强芯片C1。实际上，荣耀的核心关注点仍然是如何为消费者带来产品真正的价值。

荣耀目前已与高通、MTK和展锐等SoC供应商建立了合作关系，这些伙伴正在与荣耀进行深入的整合与合作。然而，荣耀在通信、摄影和AI计算能力方面仍有许多需求，并在积极沟通中。

赵明还表示，荣耀会优先考虑为消费者提供真正的价值，这也是荣耀思考是否研发SoC的重要因素。目前，这些合作伙伴与荣耀之间的战略配合度非常高，彼此间的协作与支持十分良好，如果荣耀决定自行研发SoC，就必须在性能上远超现有合作伙伴的产品。

荣耀Magic5在全球首次推出了自研的射频增强芯片——荣耀C1，这项技术显著提升了手机在弱网环境下的通信表现，以及青海湖电池等创新，使大众看到了荣耀的研发潜力。

赵明提到，精彩的旅程才刚刚开始，今天大家看到的荣耀是我们两年前开始积蓄力量的结果，可以预见在接下来的三年内，荣耀将为大家呈现更多的精彩，后续的产品与技术将层出不穷，荣耀内部构建的核心能力会愈加增强。