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荣耀与高通携手，共同打造2024骁龙峰会上的AI原生应用新视界
发布时间：2024年10月22日 07:09:45 荣耀 人已围观
简介在2024年10月21日的高通骁龙峰会中，荣耀终端有限公司CMO郭锐发表演讲，介绍了荣耀在AI智能体等技术创新方面的成就，展示了其与业界的紧密合作，强调了荣耀在推动科技发展的努力和...
【2024年10月21日，美国夏威夷】在夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式开启，荣耀终端有限公司CMO郭锐应邀出席并发表演讲，分享荣耀在AI智能体及多项技术创新方面的最新进展。他重点介绍了荣耀与高通共同研发的前沿案例，展现了端侧AI潜力的应用。在会上，备受瞩目的荣耀Magic7系列灰色真机首次亮相，成为本次活动的一大亮点。
（图：荣耀终端有限公司CMO郭锐展示Magic7 Pro灰色真机进行演讲）
荣耀终端有限公司的CEO赵明通过视频连线方式参与本次峰会，并分享了在AI技术浪潮下荣耀与高通的合作机遇和发展方向。他表示：“荣耀和高通的合作，让我们走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴，双方共同研发，致力于定义AI时代的新应用场景，力求在连接、交互和性能上为用户带来革命性的体验。”此外，赵明还宣布即将发布的旗舰产品荣耀Magic7系列将在影像和游戏方面首次搭载生成式AI功能，该功能由高通的骁龙移动平台提供支持。
郭锐在现场演讲中进一步阐述了双方在AI领域开创性和前瞻性的合作关系，他指出：“荣耀的品牌宗旨是通过开放协作和以人为本的创新，构建一个属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀在价值观和愿景上高度契合的合作伙伴。从首款AI手机，到多模态交互，再到端侧AI基本模型，双方在智能技术联合开发方面有着悠久的合作历史，取得了显著的创新成果。目前，荣耀已成为全面支持骁龙生态系统的首个高通战略合作伙伴，双方携手界定关键AI原生应用场景，助力下一代芯片的开发和用户体验的提升。”
对此，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“高通非常高兴能够与荣耀合作，共同塑造人工智能的未来。我们将一起打破人工智能的极限，创造真正具有变革性的体验。”
（图：荣耀与高通联合研发，定义新的AI应用场景，为用户提供革命性体验）
AI已经成为未来的共识，终端行业内部对此达成一致。目前，荣耀正在与高通共同开发新应用场景。郭锐在演讲中向与会嘉宾展示了两家在智慧互联、交互变革和性能提升三个领域的最新创新成果，受到了广泛关注。
在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环（MagicRing）连接手机、平板和笔记本等多个终端，形成“超级终端”，实现原生AI服务的跨设备与跨系统无缝流转，为用户提供“以人为本”的智慧体验。例如，荣耀笔记本通过手机的AI能力，实现AI反诈和AI消除等创新体验。MagicRing信任环内，基于身份验证体系的荣耀设备可在低功耗下实现设备自主发现、自组网和自连接，展现了行业领先的互联能力。双方的合作促进了Snapdragon Seamless跨平台技术的诞生，推动了行业向智慧互联的未来迈进。
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