Xbox 或成微软进军芯片业的敲门砖？

Zdnet China 分析指出，MS 可能会借助与第三方厂商的技术合作来制造 Xbox 芯片，以此为契机进入芯片制造领域： “将有一家超级大公司进军芯片业：那就是微软。 有消息称，微软将更积极地参与下一代 Xbox 游戏机 Xbox Next 的设计工作，从目前仅提供标准支持转变为参与芯片设计。这一举措使微软有机会开拓全新的市场。” “微处理器报告杂志的主编 Peter Glaskowsky 表示，微软正在成为一家无晶圆厂的半导体设计公司，它能够自行设计芯片，然后委托生产，无需自己建造工厂。此外，微软还在购买其他公司的专利技术。 但与全美达（Transmeta）等其他无晶圆厂的芯片设计公司不同，其他公司委托生产的芯片主要由自己承销，而微软的芯片除了用于自家产品外，还可应用于其他产品中。 尽管微软如何执行芯片生产合同仍是个谜，但已有厂商透露，双方的合作关系将与以往不同。SIS 就透露，微软将参与技术开发工作。” MS 要做芯片？有何不可？MS 操作系统+MS 硬件能带来最佳兼容性，这或许会成为未来 MS 的宣传口号……嘿嘿嘿。

Tags： 快讯 

提示：本站文章来源于网络或投稿