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三星开始大规模生产3D TLC闪存，SSD价格将迎来新低！
发布时间：2014年10月09日 14:35:55 三星 人已围观
简介三星电子已连续推出两代3D堆叠技术的V-NAND闪存，分别为24层和32层，其相关固态硬盘产品广泛应用于消费级和企业级市场。然而，这些产品一直采用MLC规格，市场上对三星推出3D TLC的期...
三星电子已经相继推出了两代采用3D堆叠技术的V-NAND闪存，分别为24层和32层，这些固态硬盘产品在消费及企业市场上不断出现。然而，迄今为止，三星仅发布了MLC规格的产品，许多消费者期待三星推出3D TLC闪存，毕竟这家韩国巨头首开了这种经济型闪存的商业化之路，一直在积极推进相关技术。
今天，三星正式宣布全球首款3D堆叠的TLC V-NAND闪存已进入批量生产阶段，相关的固态硬盘产品也将不久上线。
然而，三星似乎对“TLC”这个称谓并不热衷，官方一直使用“3-bit multi-level-cell（MLC）”来称呼该闪存。
这款新型闪存采用了第二代3D堆叠技术以及CTF电荷捕获技术，同样在垂直方向上堆叠了多达32层，每颗芯片的容量达到128Gb（16GB）。
虽然具体的制造工艺细节未公开，但推测应为1xnm级别。三星表示，与平面型TLC相比，该技术能够使晶圆的产量增加一倍以上，从而显著降低生产成本。
当然，大家对于产品的寿命也十分关注，再等等看吧。
