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三星发布全新“DDR5内存”:再次提升频率与容量
发布时间:2015年09月06日 08:32:11 三星 人已围观
简介在2007年,DRAM产业宣告进入DDR3时代,而DDR4则在2012年正式问世,这段五年的时间在快速发展的科技领域显得较长。如果将设计阶段算入内,这一过程实际耗时达8至9年。随着Intel Skylake的全...
在2007年,DRAM行业宣布正式进入DDR3时代,而DDR4则是在2012年才正式推出。对于快速发展的科技领域来说,这五年的时间显得比较漫长。如果包括设计阶段,实际周期甚至延长至8到9年。
然而,随着Intel Skylake的全面上市,DDR4内存的广泛应用终于指日可待。而此时,三星已经在考虑DDR4的后续产品。
根据ComputerBase的报道,三星近日公布了“Post-DDR4”(后DDR4,是否称为DDR5尚需固态技术协会确认)内存的一些技术细节及规划,这将适用于服务器、桌面计算机和笔记本电脑。需要注意的是,手机及平板将继续使用LPDDR4,而显卡产品将依旧采用HBM。
三星的路线图显示,后DDR4内存每个针脚的传输速率将达到6.4Gbps,速度是当前DDR4的2到4倍,带宽有望突破51.2GB/s(假设位宽为64位),性能将实现翻倍。同时,内存组数方面,从DDR3的8个提升到DDR4的16个,后DDR4则最高可达到64个。
在单颗粒容量上,预计从4Gb或8Gb最高可提升至32Gb,这意味着32GB(8颗)内存将变得可行,毕竟如今PC的需求正在不断增长。
在制程工艺方面,三星提到的用语是“sub 10nm”,原型产品预计要到2018年才会出货,他们并没有夸大其词,显得比较谨慎。
目前DDR4的最高频率为4.26GHz(来自芝奇),后DDR4的频率自然会进一步提升,三星也在探索如何整合光学接口、2.5D或3D包装技术。
需要强调的是,DRAM的生产受到多重因素的影响,除了技术层面的挑战,还有市场需求。若一切顺利,2020年服务器将率先体验到这一新技术。