本栏推荐

快讯信息

发布时间：2015年10月11日 21:52:45 三星人已围观

简介本周五，我们讨论了苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus因A9处理器代工厂商不同而导致的性能差异，引发了"芯片门"事件。苹果对此迅速作出了罕见的回应，试图平息这一争议。...

本周五，我们对苹果iPhone 6s及iPhone 6s Plus因A9处理器不同代工厂商导致的性能差异进行了梳理与分析，再次引发了“芯片门”的话题。在事件初期，苹果迅速回应，承认两种不同芯片间存在2%至3%的性能差异，同时也指出实际使用中几乎感受不到显著差异。

然而，这份声明并没有消减公众的好奇心——如果其最重要的处理器部件由两家不同的厂商生产，那么其他关键组件是否也同样如此呢？

iPhone 6s和iPhone 6s Plus的处理器、内存、闪存和显示屏均由多家厂商生产。处理器由三星与台积电提供。内存则来自三星、SK海力士和美光；闪存芯片选用SK海力士的MLC和东芝的TLC；显示屏则由LG和夏普供应。

由此可得，新款iPhone的核心部件组合为2×2×2×3＝24种，受此影响，苹果可能采取了“随机”方式进行分配。

此外，关于内部存储芯片的信息引起了关注，特别是SK海力士的MLC与东芝的TLC。

实际上，自iPhone 6及iPhone 6 Plus发布以来，关于MLC和TLC的争议便一直存在。当时，有用户报告自己的128GB版iPhone 6 Plus频繁死机，并怀疑是由于采用不同技术的存储芯片所致。

有观点指出，TLC通常用于低端固态硬盘，而中高端产品则多采用MLC或SLC。前者因制造成本较低而受欢迎，但读写速度、可靠性和寿命均逊色；而后者质量则更加可靠，但成本是TLC的近两倍。苹果将兼具这两种显著差异的部件应用于同一款产品，除了考虑量产规模，可能也有成本因素的考量。

在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中，苹果似乎依旧遵循这一搭配原则，令人对潜在问题再次忧心。不过，截至目前，各方反馈用户未出现相关问题。

此外，虽然苹果在运行内存和显示屏上选择了不同供应商，但两者的品质相对均衡，用户在使用中应不会察觉出明显差异。

由此看来，我们似乎能够得出最佳的搭配，如果你的新iPhone搭载的是台积电16nm处理器和东芝TLC存储芯片，那你可能获得了一台“最佳”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。即便不幸碰上了三星14nm搭配SK海力士MLC，实际上也并不会造成太大困扰，只是在心里难免感到些许纠结。

在iPhone这种大规模生产的产品中，不同部件由多家供应商提供是电子产品行业的普遍现象，厂商会通过质量控制和软件优化来确保用户体验的一致性。就苹果而言，凭借其对iOS系统的强大掌控，预计会对不同技术和规格芯片所带来的性能差异进行后续优化和平衡。