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四大芯片对决：究竟谁是市场的真正王者？
发布时间：2015年11月17日 19:10:04 三星 人已围观
简介各大芯片厂商近期发布了针对明年移动设备的新一代旗舰级一体式SoC芯片。高通推出了骁龙820，三星发布了Exynos 8890，华为海思推出了麒麟950，而联发科虽然尚未正式发布，但也在积极布...
近期，多家芯片制造商相继发布了专为明年移动设备打造的新一代旗舰一体式SoC系统级移动芯片。其中，高通宣布了骁龙820，三星推出了Exynos 8890，华为海思发布了麒麟950，联发科虽然尚未公开，但在今年初已透露了2016年的旗舰芯片计划。
尽管关于高通Kyro和三星定制内核的详情尚未完全公开，但大部分信息已陆续披露。
以下是我们对未来市场竞争态势进行的初步对比，让大家提前感受明年上半年的激烈程度。
下面的表格展示了这些新处理器的官方基本参数对比：
定制内核或多核整合
2015年被称为“多核战争”的一年，几乎所有主要芯片厂商均推出了八核处理器。然而，2016年的竞争格局发生了变化。
海思、联发科与三星依旧采用ARM的big.LITTLE架构，但高通的骁龙820则重回四核心（不对称的2×2集群）架构。
与此同时，联发科已坚持“多核”策略，在Helio X20中采用了10核心设计，结合低、中、高不同性能级别的内核，以便在多种场景下高效切换低功耗与高性能内核。
ARM早期提出的big.LITTLE架构方案就是在高性能与低功耗CPU内核之间进行组合，旨在平衡不同任务的功耗与性能。
骁龙820的设计中包括了四个几乎相同的定制CPU内核，命名为Kyro，而高通借鉴了big.LITTLE的概念，采用不同频率的内核组合成两组异构CPU集群。
高通专注于异构计算（Heterogeneous Compute），因此能够骄傲地宣传Kyro内核在提升性能的同时保持极低的功耗。
说到异构计算，无论是联发科的X20还是海思的麒麟950，都配备了基于ARM微控制器的“协处理内核”，其职责是处理“全天候”的任务，从而节省电力。
其中，联发科X20的“协处理器”采用的是基于ARM公版的Cortex-M4内核，而麒麟950则使用了更为强大的Cortex-M7内核。
ARM早期就阐述了这两种内核的特点，不仅能效较高，还能在设备处于闲置与休眠状态时最大限度降低能耗。
高通骁龙820没有配置“协处理器”，而是设计了Hexagon 680 DSP，其功能相当于一个完全独立的“协处理器”。
此外，Hexagon 680 DSP除了承担作为各类“持久续航”传感器的枢纽外，还提供超低功耗的高级图像处理能力，以加速摄像头及计算机视觉应用，比如ISP等，分担更多的CPU和GPU工作。
与以往相比，大家可以发现，未来的移动SoC芯片设计将变得愈加复杂和强大。