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三星与台积电巅峰对决：14nm与16nm技术的双重亮相
发布时间：2016年01月21日 23:28:00 三星 人已围观
简介三星和台积电在14nm和16nm FinFET工艺的竞争愈发激烈，从代工苹果A9到争夺各类订单，竞争异常激烈。据韩国媒体报道，为了提升竞争优势，两家公司都在积极准备推出新一代工艺的第三版...
目前，三星的14nm FinFET工艺与台积电的16nm FinFET工艺之间的竞争愈演愈烈，从与苹果合作代工A9芯片，到争抢各种订单，战况异常激烈。
据韩国媒体报道，为了进一步增强竞争力，这两家公司都计划推出新一代的工艺版本。
台积电的16nm工艺最初是FinFET(FF)标准版本，之后推出了FinFET Plus(FF+)增强版。
同时，台积电已经完成了FinFET Compact(FFC)的研发，并将于本季度内开始量产，时间比预期提前了将近六个月。
该工艺主要面向中低端移动设备、可穿戴设备以及物联网的应用，旨在提供更低的成本和功耗，采用了新的电气特性设计。
另一方面，三星的14nm工艺最初是Low Power Early(LPE)，知名的Exynos 7420正是使用了这一工艺，而即将推出的Exynos 8890和骁龙820则基于第二代Low Power Plus(LPP)工艺，其漏电率减少了15％。
三星也计划推出其第三代14nm工艺。
三星System LSI部门的市场副总裁Bae Young-chang表示：“我们将紧随第二代14nm工艺，开发其衍生版本，继续在移动芯片及代工市场保持领先。”
新工艺的具体信息尚不清楚，不确定是否会与台积电的16nm FFC类似，专注于低功耗智能设备。
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