索尼Xperia Z拆解体验：精湛工艺的深度解析

Xperia Z L36h 是索尼在2013年推出的首款旗舰手机。这款手机不仅成功转型为骁龙S4 Pro平台，还在外观设计上给人带来耳目一新的感觉，同时也拥有IP57级别的防护性能。作为一款具备三防特性、四核处理器和五寸屏幕的旗舰机，我们接下来将通过XDACN的拆解评测一探其内部结构。

与Nexus 4相似，索尼Xperia Z采用了正面和背面的双玻璃设计。在防水防尘方面，索尼的理念与其他厂商截然不同，极简的机身结构让人难以想象它是一款防尘防水手机。为了拆卸背部的玻璃，使用撬棒需要谨慎行事，因为背面玻璃是完全贴合在机身上的，无法通过侧面的螺丝刀轻易解决。

打开后盖后，可以看到Xperia Z的内部设计相当紧凑。最上方是主板，中间则是容量为2330 mAh的电池，而下方则是小板。值得注意的是，尽管Xperia Z取得了IP57的防水等级，但内部却并未发现常见的防水配件如橡胶圈，显然索尼在防水技术方面有其独到之处。

后盖下的白色胶片包含Xperia Z的NFC线圈，线圈的位置与背部标签完全对应。在与其他支持NFC功能的手机传输数据时，需要确保线圈紧贴接触。

Xperia Z的四颗螺丝仅用于固定主板与小板，这是拆卸工程师十分乐意看到的设计，不必担心在装机过程中多余螺丝的困扰。主板的拆除相对简单，只需拨开排线和盖板便可。

这款手机配备了一颗1300万像素的Exmor RS堆栈式摄像头，与传统的背照式镜头相比，在低光环境下的拍摄表现更为优越，同时也支持HDR视频录制，预计未来将会有更多手机采用这一技术。

220万像素前置摄像头。

卸下主板后，可以看到所有芯片均被屏蔽罩覆盖，以保护其免受电磁干扰。Xperia Z配备了高通APQ 8064四核处理器，内部存储为2GB RAM与16GB ROM，并支持4G LTE网络连接。

芯片详细信息

正面

1. 高通MDM9215M LTE基带芯片

2. 高通PM8018射频芯片

3. Toshiba 16GB闪存芯片

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