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首拆CDMA版iPhone 4，双模基带芯片曝光
发布时间：2011年02月08日 09:39:18 手机测评 人已围观
简介CDMA版iPhone 4在美国上市后受到了热烈欢迎，ifixit迅速进行了拆解分析。除了已知的不同之处外，拆解中还发现了高通MDM6600基带芯片，表明C版iPhone 4将支持CDMA网络。...
在美国发布CDMA版本后，这款新机迅速引起了市场的热烈反响，ifixit也迅速进行了拆解分析。除了已知差异之外，C版iPhone 4中还发现了一颗高通MDM6600基带芯片，这暗示着该机型将支持CDMA与GSM双模网络。
高通MDM6600具备最高14.4 Mbps的HSPA+数据传输速度，并支持CDMA2000 1xEV-DO的版本A和B，同时向下兼容GSM/CDMA/EVDO/WCDMA/HSPA网络。然而，遗憾的是，CDMA版iPhone 4并不设有SIM卡插槽，非CDMA用户需经过一定改装才能使用SIM卡。
预计下一代iPhone将会推出多种运营商网络支持，达到全面网络兼容的目标。
此外，最近发布的iPhone越狱工具“绿毒”已宣布支持CDMA版iPhone 4，这款新设备运行的是iOS 4.2.6系统，同时绿毒提供了Mac和Windows两个版本供用户下载使用。
以下是拆解的全过程：
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