您现在的位置是：主页 > 科技圈快讯 > 图文 >
深度解析联发科天玑900：搭载A78核心，采用6nm工艺的旗舰级处理器
发布时间：2021年05月13日 15:20:57 图文 人已围观
简介联发科于5月13日推出了天玑900 5G SoC，采用6nm工艺。该芯片采用八核CPU架构，包括2个主频2.4GHz的Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Cortex-A55高能效核心。此外，天玑900还集成了高性能的Mali图形...
5月13日，联发科正式推出其最新的天玑系列5G SoC——天玑900。
该处理器采用6nm先进工艺，采用八核CPU构架，其中包含两颗主频为2.4GHz的Cortex-A78大核心及六颗主频为2.0GHz的Cortex-A55高效核心，配备Mali-G68 MC4 GPU和高效率的第三代APU AI处理器，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
除此之外，天玑900具备硬件级别的4K HDR视频录制引擎，能够支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通功能以及Wi-Fi 6连接，还具备旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清显示能力。
尤为值得注意的是，天玑900还集成了联发科的5G UltraSave省电技术，大大降低了5G通信的能耗。
官方指出，该省电技术与市面上普遍的手机省电模式不同，5G UltraSave是在芯片层面实现的能效优化。
现代生活中，手机的依赖程度达到前所未有的高度，长时间使用手机时，待机、通话和各种APP功能严重依赖手机的通信能力。此外，5G技术本身就是一种高功耗的通信方式，使得5G手机的电量消耗更为明显。
通过底层芯片的功耗优化，加上手机厂商的综合调校，最终搭载联发科5G芯片的手机能够提供更为出色的省电续航能力。
联发科天玑900的上市标志着相关终端产品将很快与用户见面。
