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从3微米到5纳米：台积电33年工艺发展的完整图解
发布时间：2020年01月21日 23:10:02 图文 人已围观
简介台积电作为苹果、华为等公司的芯片代工厂，在芯片制造工艺上持续领先，已连续四年获得苹果A系列芯片的独家订单，并预计在今年继续保持这一优势。...
1月21日消息，据悉，台积电为苹果、华为等品牌代工芯片，近年来在芯片制造工艺方面始终处于行业前沿，连续四年独占苹果A系列芯片订单，今年预计将继续保持这一态势。
台积电之所以能够连续四年获得苹果的大额订单，归功于其领先的制造工艺，此外，台积电官网上也揭示了自成立以来的工艺发展历程。
台积电芯片工艺发展历程图
根据台积电官网提供的信息，该公司在1987年成立时，其芯片工艺为3微米，之后逐步升级，1990年提升至1微米；2001年进一步精简至0.13微米（130纳米）；2004年开始应用90纳米工艺；此后经历了65纳米、45纳米、40纳米、28纳米和20纳米，2015年达到了16纳米；2016年提升至10纳米；2017年则实现了7纳米，而5纳米工艺已在去年进入风险生产，预计在今年上半年实现大规模生产。
除了图中所示的工艺，台积电目前还在积极研发更先进的3nm工艺。台积电首席执行官魏哲家在四季度的财报分析师电话会议上透露，将在4月29日举行的北美技术研讨会上，分享更多有关3nm工艺的详细信息。
