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Intel i5-L15G7首度曝光：或将用于微软双屏笔记本
发布时间：2020年03月22日 21:45:12 微软 人已围观
简介Intel近年来在新工艺和新架构推进的同时，积极探索新的封装技术，以提升性能和能效。面对工艺和架构升级的挑战，Intel通过创新手段寻求突破。2019年初，Intel推出了全新的3D Foveros封装...
在推动新工艺与新架构发展的同时，Intel近年来也在封装技术方面投入了大量精力，这是在工艺和架构提升愈发困难的背景下，探索新的方向以提升性能和能效的举措。
在2019年初，Intel宣布了全新3D Foveros立体封装，首款产品代号为Lakefield，该技术结合了22nm的基础层和10nm的计算层，包含一个高性能的Sunny Cove核心和四个低功耗的Tremont核心，共计五个CPU核心，微软的Surface Duo双屏设备和三星的Galaxy Book S笔记本均将采用此技术。
极其紧凑的Lakefield
Lakefield主板外形也相当小巧
之前我们已经见过Lakefield系列中的一款酷睿i5-L16G7，采用了全新的命名方式，其基准频率为1.40GHz，平均加速频率为1.75GHz，可能仍举小核心运作。
现在，GeekBench 5数据库中又新增了一款“酷睿i5-L15G7”，显然定位略低于前者，检测到基准频率为1.38GHz，平均加速频率为2.95GHz，但具体核心类型尚不明确。
此外，Lakefield每个核心配备32KB的一级指令缓存与32KB的一级数据缓存，集成1.5MB的二级缓存和4MB的三级缓存。
搭载该处理器的设备被识别为微软虚拟机，因此很可能是在测试Surface Duo，距正式发布也越来越近了。
不过，值得疑惑的是Intel为何始终未公布Lakefield的更详细型号与规格，难道这些都是基于OEM需求进行独立定制的吗？
