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前任PS5首席工程师揭秘：下一代游戏机芯片采用5nm工艺制造
发布时间：2020年07月06日 17:54:58 微软 人已围观
简介在游戏机领域，索尼PS5与微软Xbox Series X均采用了AMD的Zen2 8核处理器和RDNA2 GPU，使用台积电的7nm工艺。Matt曾短暂担任PlayStation 5团队的首席工程师，为这一技术选择提供了重要支持。...
无论是索尼的PS5还是微软的Xbox Series X，两者均选择了AMD的Zen2 8核处理器搭配RDNA2 GPU，制造工艺则采用了台积电的7nm DUV技术。
然而，曾担任PlayStation 5团队首席工程师几个月的Matt Hargett却放出了更惊人的消息，他表示新主机的系统单芯片（SoC）实际上是基于5nm工艺的。
在对TheVerge知名记者Tom Warren关于Xbox Series S的爆料进行评论时，Hargett提到，Warren表示XSS的GPU内置了20个计算单元（1280个流处理器）。Hargett强调，20个CU并不简单，5nm的RDNA2完全可以支持超过900款1080P/720P的游戏。
不过，5nm的初期产能主要集中在台积电，其中大部分已经被苹果的A14芯片抢占，后续还会有华为、高通等大客户的订单，两款主机的生产量也相当可观，因此仍需谨慎对待这些传言。
有消息称，Xbox Series S可能会在8月的Xbox 20/20活动上正式发布。
