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发布时间：2011年06月03日 17:57:49 主板测评人已围观

简介自2010年Intel推出整合图形核心的酷睿i3/i5系列CPU及H55系列主板以来，整合型主板的设计理念发生了重大变化。主板不再需要设计板载显示核心，因为CPU已经集成了强大的图形处理能力，从...

【前言：主板+CPU+显卡=APU】

自从Intel在2010年推出了整合图形核心的酷睿i3/i5系列 CPU 和 H55系列主板后，整合型主板的概念彻底发生了变革。由于CPU具备了图像输出的能力，设计板载显示核心变得不再必要。

虽然AMD在CPU上集成图形核心的时间稍晚，但它在图形性能方面迅速追赶，前不久推出的低端APU在测试中显示出优于Intel集成显卡的表现，并且支持DX11技术，这项技术在Intel下一代CPU中才会出现。

低端APU平台的问世无疑为入门级玩家带来了惊喜，价格仅需几百元便可获得一款集成CPU和显卡的主板，省去诸多烦恼；与之相比，如果选择Intel，所购得的价格只能购买到奔腾G系列处理器，因而在平台成本和组装便利性方面，APU平台明显更具优势。

近期，我们驱动之家评测室收到了梅捷公司的一款APU主板，型号为梅捷-SY-APU-E35。这款主板与以往的APU设计不同，采用了全被动散热方案，了解没有风扇的散热鳍片是否能够有效控制E35核心的温度，敬请关注以下内容。

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