五款中档X79拷机实测：供电稳定性评估

近期，技嘉X79主板发生了爆炸并引发火灾，这让人对LGA2011平台在高负载下的稳定性产生了疑虑。为此，台湾的硬件爱好者论坛XFastest特别组织了一场活动，邀请了市场上五款常见的中档X79主板，以评估它们在压力测试下的表现。

测试主板名单：

精英X79R-AX
微星X79A-GD45
华擎X79 Extreme4
华硕P9X79
技嘉GA-X79-UD3

在这些主板中，精英的型号为工程样品，其他均为首次上市的零售版本。除技嘉的BIOS已更新至最新的F7版本外，其余均为出厂设置。

其他硬件配置：

处理器：Intel Core i7-3960K
散热器：安钛克Kuhler H2O 920
热导膏：安钛克Forumula 7
内存：金士顿DDR3-2400 2GB×4 (KHX2400C11D3K4/8GX)
硬盘：金士顿SSDNow V+ 100 128GB
显卡：影驰GeForce GTX 560 Ti HOF
电源：安钛克HCP-1200W
机箱：酷冷至尊Test Bench

由于Intel处理器的默认设置为节能模式，为了更好地展示风冷与水冷超频效果，测试中将处理器的核心电压(Vcore)调整至1.4V，并将Load-Line Calibration级别设为最高，同时关闭EIST、C1E、C3/C6等节能选项。

测试过程中保持处理器频率不变，但是各个主板在高负载时的Turbo Boost动态加速频率设置不同，精英和微星的Turbo Boost频率为3.2GHz，而其他三款主板则为3.5GHz。

本次测试的重点是MOSFET供电模块散热片的表面温度。

活动入口

为参与者准备的小礼品

抽奖奖品展示

活动现场氛围

测试平台简述：酷冷至尊Test Bench是一个开放式测试平台，另配有温度测量仪器与探头。

五款X79主板展示

所有准备就绪，即将开始测试

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