微星MEG X570S ACE MAX主板评测：为Zen 3+处理器提供强劲支持！

一、引言：全面革新的次旗舰X570主板

根据AMD的早期计划，Zen3之后计划引入5nm的Zen4，不过为了应对即将推出的Intel Alder Lake 12代酷睿，AMD推出了“Zen3+”方案。

AMD采用了缓存堆叠的技术，使三级缓存容量达到了Zen 3处理器的三倍，从而使游戏性能显著提升了15%。更重要的是，Zen 3+仍然兼容AM4接口。

现在，AM4平台的顶级X570芯片组实际上已经是由两年前推出的产品。为了迎接Zen 3+处理器的到来，AMD与多家主板制造商合作推出了改良版的X570主板，整合了许多新技术。

最近，我们收到微星寄来的MEG X570S ACE MAX战神主板进行测试，它在微星的产品系列中仅次于GODLIKE超神款，是一款次旗舰级别的产品。

与前代的MEG X570 ACE相比，MEG X570S ACE MAX在外观和材料方面都进行了显著改进，具体改动如下：

1、供电系统的提升：

MEG X570 ACE使用了12+2相70A DrMOS供电设计，而MEG X570S ACE MAX则升级为16+2相90A DrMOS，不仅增加了4相供电，更是采用了当前顶尖的90A Intersil ISL99390B。

2、支持6个PCIe 4.0 SSD插槽：

MEG X570S ACE MAX配备了一张M.2 XPANDER-Z GEN 4扩展卡，可安装2个PCIe 4.0 SSD，加上主板上原有的4个PCIe 4.0插槽，总共可支持6个PCIe 4.0 SSD，容量是上一代的两倍。

3、去除了南桥风扇：

优化后的X570S芯片组显著降低了电压和功耗，因此不再需要额外的南桥风扇。

4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线卡：

上一代使用的是Intel Wi-Fi 6 AX200，而X570S CARBON MAX则升级至Intel Wi-Fi 6E AX210模块，支持新增的6GHz频段，同时蓝牙模块从5.0升级到5.2。

5、内存支持能力：

早期的X570主板对高频内存的支持有所不足，而MPG X570S CARBON MAX WIFI目前最高可以支持5300MHz的内存频率，在FCLK同步条件下，内存频率也能够轻松达到4000MHz。

6、音频芯片提升：

上一代使用的是Realtek ALC 1220，而新版则升级为Realtek ALC4080音频芯片。

微星X570S ACE MAX主板的详细规格如下：

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