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锐龙 7 9800X3D：40 微米的真实厚度，93%为填充物！
发布时间：2024年12月19日 14:53:28 最热 人已围观
简介AMD 未公开锐龙 7 9800X3D 真正结构，官方结构图对 3D 缓存位置遮遮掩掩，无“正面照”。...
快科技 12 月 19 日消息，AMD 似乎为了保密，从未公开锐龙 7 9800X3D 的真实结构，官方发布的唯一一张结构图，也只是隐约显示 3D 缓存移到了 CCD 底部，没有展示“正面照”。
据半导体分析专家 Tom Wassick 的最新报告，锐龙 7 9800X3D 的 3D 缓存模块实际上比 CCD 模块略大，四边都多出 50 微米。
当然，真正的 3D 缓存并不需要这么大，从锐龙 5000X3D、锐龙 7000X3D 的示意图可以看出，其宽度仅约为 CCD 的一半，同时也更短，只是为了结构平衡，填充了一些无实际功能的硅片。
令人惊讶的是，锐龙 7 9800X3D 的 CCD 模块和 3D 缓存模块的厚度都不到 10 微米，两者相加也不到 20 微米，也就是不足 0.02 毫米！
即使再加上 BEOL 后端工序的金属层（互连必需），整个 CCD+3D 缓存封装的厚度也只有约 40-45 微米。
如此薄的硅片非常脆弱，因此 AMD 在其上方和下方都填充了“厚厚的”无功能硅片，以起到支撑和保护作用。
即便如此，整体厚度也只有约 800 微米，即约 0.8 毫米。
换句话说，整个 Die 裸片约 93%的厚度都是虚假的！
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图片：
一代 3D 缓存
二代 3D 缓存
锐龙 7 9800X3D
