联发科在边缘AI领域取得新进展：天玑针对微软小型语言模型Phi-3.5进行全面升级

新标360快讯12月27日消息，联发科官方宣布，天玑系列智能手机平台现已针对微软新发布的Phi-3.5小型语言模型（SLM）进行了专门的适配与优化。

此次优化已应用于天玑9400、天玑9300两款高端芯片，以及天玑8300次旗舰芯片，未来包括天玑8400在内的生成式AI技术芯片也将支持该功能。

开发者可以利用微软Azure AI模型库以及联发科的NeuroPilot SDK开发工具包，来利用微软Phi-3.5进行相应开发，特别是在集成NPU AI引擎的联发科平台上进行生成式AI推理的优化。

小语言模型与大语言模型（LLM）最大的区别在于其参数量更少，通常从数千亿甚至数万亿的参数减少到几百万至几十亿，显著降低了模型的体积与复杂性，提高了运行效率，使得获取变得更加便捷，同时也可以进行定制优化。

因此，小型语言模型非常适合资源相对有限的智能手机等设备。

随着生成式AI，尤其是端侧AI技术的迅猛发展与广泛应用，AI正在全面改变现代人的生活、娱乐和工作方式。

事实上，在生成式AI浪潮来临之前，联发科便已在端侧AI生态建设方面持续发力，每一代天玑移动平台都在不断优化NPU AI硬件引擎，以确保旗舰级性能，苏黎世AI Benchmark测试中一直保持AI性能的领先地位。

强大的端侧AI性能，加上联发科在生态开发方面的持久投入，为天玑平台智能手机的智能化体验奠定了稳固的软硬件基础。

为加速端侧AI应用的落地与普及，联发科推出了全新的“天玑AI智能体化引擎”，通过强大的端侧AI能力，将传统应用转型为更智能的AI应用，已与多款知名应用达成深度合作，让年轻人生活的各个方面更加智慧与有趣。

未来，联发科将继续推动端侧AI的深入发展，带来更多丰富的端侧AI应用。

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