您现在的位置是：主页 > 科技圈快讯 > 最新 >
联电：近期不会在美国建厂
发布时间：2024年12月19日 14:27:15 最新 人已围观
简介联电称目前无在美国设生产基地计划，尽管有传言称其或面临在美投资压力。...
快科技 12 月 19 日消息，据相关报道，联电（UMC）日前表示，当下公司并没有在美国建立生产基地的打算，尽管市场有传言称其可能承受着在美国市场投资的压力。
有消息称，随着美国当选总统下个月将入主白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电或许会面临更大的在美国投资的压力。
联电对此强调，目前没有在美国投资的计划，正将资源集中用于与英特尔合作研发 12nm 半导体工艺平台。
台积电已在亚利桑那州投资 650 亿美元建造了两个先进的晶圆厂，并计划再建一座。
联电在全球纯晶圆代工市场中排名第四，位列台积电、三星电子和中芯国际之后。
此外，联电近期还成功获得了高通的先进封装大单，预计将应用于 AI PC、车用以及 AI 服务器市场，包括 HBM 的整合。
这一订单不仅为联电带来了新的商业机会，也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。
