REDMI Turbo 4定于1月2日推出，搭载天玑8400系列首发芯片！

今天上午，REDMI Turbo 4正式定于1月2日发布，这款手机也将首次搭载天玑8400-Ultra，这是联发科技天玑8400系列的首款终端产品。

官方以“好看又能打”作为宣传口号，足见小米对这款新机性能的信心。

其强大的性能主要得益于天玑8400-Ultra，这是REDMI、联发科与Arm三方共同定义的成果。

天玑8400系列是首个搭载全大核CPU架构的同档次产品，标志着天玑8000系列的巨大飞跃，安兔兔成绩直逼180万，不仅全面超越同级，还与友商的顶级旗舰芯片相当。

该系列采用全新的八核Arm Cortex-A725 CPU架构，由1个3.25GHz的A725大核、3个3.0GHz的A725大核和4个2.1GHz的A725大核组成，进而实现能效与性能的双重提升。

此外，二级缓存得到了翻倍的提升，三级缓存也增加了50%，这在一定程度上提升了系统的缓存能力，使芯片的计算能力显著增强，在多任务处理方面表现更为高效，进而彰显全大核架构的优势。

在GPU配置上，天玑8400搭载了同级别旗舰Mali-G720 MC7，相比上一代芯片，其GPU峰值性能提升了24%，而功耗则降低了42%。

经过实测，在热门MOBA游戏中，REDMI Turbo 4的平均帧率为119.1fps，最高温度为38.1℃，功耗仅为3.2W，表现相当出色。

天玑8400系列还配备了第八代旗舰级AI处理器NPU 880，能够与全大核CPU协同处理，从而大幅提升整数和浮点数运算能力，大语言模型的处理速度以及生图处理速度，为AI应用提供了扎实的算力支持。

可以预见，REDMI Turbo 4将带来丰富的AI体验，如超级小爱、AI扩图、AI修图及文章创作等，令人期待。

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