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探秘苹果iPad内核：解析Apple A4芯片的奥秘
发布时间：2010年04月07日 10:42:14 最新 人已围观
简介上周末，苹果iPad上市后不久，维修网站iFixit对其进行了详细拆解。这次拆解的亮点在于，iPad采用了苹果自家设计的Apple A4处理器。即使拆解得再彻底，内部结构的秘密依然难以被揭示。...
我们今天关注的对象是Apple A4处理器，已知其确认的规格为ARM架构，主频为1GHz。芯片表面有清晰的标识，但苹果不对外出售这些芯片，也不会公开这些编号所代表的含义。
接下来，我们将介绍拆解处理器的过程。（下方图片为第一代iPhone的处理器拆解实例，实际上，此次Apple A4的拆解技术更为先进，但基本原理一致。）
图中展示的就是晶圆，每个方格代表一个处理器核心（die）。Apple A4的die尺寸为7.3x7.3mm，总面积为53平方毫米。需要指出的是，Apple A4不仅仅是一颗处理器，它采用了PoP（Package on Package）堆叠封装技术，内部含有处理器核心及内存等组件，这正是我们称其为SoC（系统级芯片）的原因。
准备进入无尘室（虽然这里的防护措施和晶圆制造厂无法相提并论）
首先，我们需要将处理器从主板上拆卸下来。这可以通过两种方式实现：极端的物理力量或极端的热量。
选择第一种方式的效果
接下来的步骤是切开处理器，以拍摄其横截面。这并不是简单的电锯方式，而是需要慢慢研磨。
需要注意的是，处理器的尺寸相对较大，如果是更小的芯片，这个步骤的难度可想而知。
这是iPhone处理器的横截面照片。中央的矩形部分是处理器核心，上方两个是集成RAM内存。
当时使用的工作台
工作台的清洁程度并没有比大家的桌面好到哪里去
进行此项工作的关键设备包括扫描电子显微镜、高分辨率X光机、以及大型光学放大镜和显微镜等。
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