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AMD展望CES 2025：即将发布多款新处理器和显卡
发布时间：2024年12月31日 23:28:53 最新 人已围观
简介CES国际消费电子展将于下个月揭幕，各大厂商积极筹备新品发布。AMD作为常客，预计在CES 2025上推出多款新产品，其中包括新一代锐龙AI MAX 3。...
即将于下月初开幕的CES国际消费电子展吸引了众多厂商的目光，他们都在紧锣密鼓地筹备推出自己的新产品。
老牌厂商AMD也准备在CES 2025上曝光多个新产品，包括锐龙AI MAX 300系列(Strix Halo)、锐龙AI 300系列(Krackan Point)、锐龙9000系列HX(Fire Range)、锐龙9 9900X3D系列、锐龙Z2 Extreme、RX 9070系列(RDNA 4)以及FSR 4.0技术等。今天，我们将提前探讨这些重磅新品。
锐龙AI MAX 300系列
首先，我们要聚焦锐龙AI MAX 300(Strix Halo)系列，该系列的一个重要特征是它将配备超大规模的集成显卡。
此系列将推出多个型号，均基于Zen 5架构，其中包括16核32线程的锐龙AI MAX+ 395，其集成的GPU拥有40个RDNA3.5 CU单元；锐龙AI MAX 390为12核24线程，核显同样为40CU；而锐龙AIMAX 385则为8核16线程，核显缩减至32CU。
值得注意的是，该系列的核显名称也有所更改，从以前的Radeon XXXM变为Radeon 8060S及Radeon 8050S，前者配备40个CU，后者则具备32个CU。
根据泄漏的信息，Radeon 8060S在3DMark图形性能测试中获得了12516分，与RTX 4060系列显卡相近，性能表现卓越。但泄漏信息未指明具体测试条件，因此这一成绩仅供参考，具体表现还有待正式发表产品时的实测结果。
在我看来，这一系列的处理器非常适合全能本或高性能轻薄本，它们无需独立显卡就能提供强劲的CPU和良好的图形处理能力，能够满足日常办公、创作及游戏等多种使用场景。
锐龙AI 300系列
接下来是Krackan Point系列，两款新产品属于锐龙AI 300系列，依然基于Zen 5架构，定位入门和主流市场。锐龙AI 7 350由4个Zen 5核心和4个Zen 5c核心组合而成，提供8核16线程，最高可达5045MHz的加速频率，并配备了16MB的三级缓存。
该处理器将配备Radeon 860M核显，包含8个计算单元，并继承Strix Halo的XDNA2架构NPU，预计具备50 TOPS的预计算力。搭载该处理器的产品已经在Geekbench上现身，单线程得分为2677，多线程得分为11742，超越了锐龙7 8845HS和酷睿Ultra 7 258V。
此外还有一款预计为锐龙AI 5 340的型号，采用3个Zen 5核心和3个Zen 5c核心组合，拥有最多4.8GHz的加速频率，搭载Radeon 840M核显，含有4个计算单元，以及XDNA2架构NPU。
锐龙9000HX
针对高端游戏笔记本的锐龙9000HX系列(Fire Range)，相关消息目前较少。按照以往的模式，该系列很可能会将桌面版的锐龙9000系列移植到移动平台，采用全新的Zen 5架构，初步型号包括16核32线程和12核24线程。
最近在Geekbench上出现了一款代号为100-000001028-42_Y的AMD新处理器样品，似乎是Fire Range的一员，具备16核32线程，基准频率为2.5GHz，可能命名为锐龙9 9955HX或锐龙9 9945HX。
