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华硕将在2025年CES发布新款Intel主板预告
发布时间:2025年01月01日 23:39:48 最新 人已围观
简介在CES 2025展会上,Intel与AMD将推出新一代主流主板。Intel的B860和H810主板配备LGA1851接口,支持酷睿Ultra 200S系列;而AMD则发布B850和B840主板,采用AM5接口,兼容锐龙7000/8000G系列。...
新标360快讯1月1日消息,CES 2025展会上,Intel与AMD将推出新一代主流主板。
Intel发布的主板型号包括B860和H810,采用LGA1851接口,兼容酷睿Ultra 200S系列;AMD则带来了B850和B840,采用AM5接口,支持锐龙7000/8000G/9000系列。
华硕正式发布了Intel新主板的预告图,图中展示了至少四款新产品,包括PRIME大师系列、TUF Gaming电竞特工系列和ROG STRIX猛禽系列,左下角似乎是一款ITX小板。
此外,华硕不久前也发布了AMD新主板的预告图,图中显示三款属于ROG STRIX系列,还有一款来自TUF GAMING系列;其中包括一款ITX迷你板和三款mATX板。