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掘金新路径：韩国中小半导体公司转向英伟达与台积电寻求机会
发布时间：2025年01月01日 22:58:41 最新 人已围观
简介韩国中小型半导体企业正逐步向英伟达和台积电学习，积极推进下一代产品的量产。根据ZDNet Korea的报道，这些企业正在努力与行业领军者合作，以提升自身的生产能力和技术水平。...
新标360快讯1月1日消息，最近有媒体报道，韩国的一些中小型半导体公司正在紧跟英伟达和台积电的步伐，朝着下一代产品的量产及开发迈进。
据ZDNet Korea的消息，韩国等中小型制造企业积极引入英伟达和台积电的先进技术，尤其是英伟达计划于2025年发布的下一代B300 AI芯片。
该芯片将是英伟达Blackwell架构系列中性能最为出众的产品，研发过程中需要新型材料和设备，从而引发韩国中小半导体企业开始关注进度。
预计英伟达B300 AI芯片将配备12层堆叠的HBM3E内存，并采用板载生产方式，整合高性能GPU、HBM以及其他处理器。
这种改变意味着，如果新款AI芯片采用基板生产模式，以往的接口连接可能造成性能影响，因此GPU与载板之间的稳定连接被视为必须攻克的技术难题。
连接接口主要由韩国和台湾的后端制程零部件公司供应，这些公司计划从2024年第四季度开始，开展新的连接接口产品测试。
台积电同样在对CoWoS先进封装技术进行升级，CoWoS技术使半导体芯片能水平放置在基板的硅中介层上，最新HBM产品采用了更小的CoWoS-L中介层。
CoWoS电路的测量采用3D光学检测，当布线宽度缩小至1微米时，性能的限制使得测量变得复杂，因此台积电决定将AFM（原子力显微镜）应用于CoWoS进程之中。
