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台积电美国工厂即将投产4nm芯片:成本骤增30%
发布时间:2025年01月02日 14:05:48 最新 人已围观
简介台积电位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将开始量产4nm工艺,但面临超过30%的成本增加,相较于在台湾的生产成本更高。尽管巨额投资即将见效,成本激增成为公司在美国扩张的一大挑...
新标360快讯1月2日报道,台积电在美国的重大投资即将在亚利桑那州的凤凰城新工厂迎来成果,此工厂即将投产4nm工艺,但面临着成本上涨的挑战,与其在台湾的生产成本相比,预计至少贵出30%。
台积电美国工厂的首个生产节点为4nm,计划在今年年初开始量产,初期每月的晶圆产量为1万片,全面运转后可提升至每月2万片。
包括苹果、NVIDIA、AMD和高通等知名美国科技公司,均已表示会采购台积电美国制造的芯片。
然而,由于关税和原材料运输等费用的上升,台积电在美国生产的芯片成本显著增加,预计增长幅度为30%或更高,这无疑会影响到最终产品的市场价格。
尽管如此,台积电在美国的扩张步伐依旧迅速,第二期工厂建设已经完成,设备的安装工作也接近尾声,预计将在2028年开始投产最先进的2nm工艺。