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探究iPad mini 3的内部结构：苹果能否更用心？
发布时间：2014年10月25日 17:02:37 最新 人已围观
简介尽管iPad mini 3存在一些缺陷，但其便携性仍吸引了不少消费者。本文通过拆解土豪金版本的iPad mini 3，展示了其配置特点，包括7.9英寸的显示屏，帮助用户更好地了解这款产品的内部构造...
尽管iPad mini 3表现不佳，但依然吸引了众多消费者，毕竟它的便携性确实令人心动。在分析完iPad Air 2的拆解后，我们接下来 взглянем一下iPad mini 3吧。
这次展示的依旧是备受关注的土豪金版本，具体配置包括7.9英寸的显示屏、64位的A7处理器、500万像素的后置摄像头和120万像素的前置摄像头，并支持2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi（但不支持802.11ac）。
具体型号为A1599的拆解过程。
由于屏幕玻璃通过胶水固定，因此我们需要先加热才能拆卸。
使用工具小心地拆下屏幕。
排线位于设备底部。
玻璃拆解完成后，继续拆卸屏幕，因不是全贴合的，维修成本相对较低。
屏幕下方的排线相比iPad mini 2似乎有些不同。
开始拆卸Home键。
排线长度较长。
在iPhone 6中，苹果取消了长排线的Home键设计，但在iPad系列中依旧没有做出相应的改变。
Touch ID传感器并未有意外之处，其型号是NXP的8416A1。
下面看看内部组件：
红色：A7处理器，与海力士的H9CKNNN8KTARKR 1GB LPDDR3内存封装在一起。
橙色：海力士的16GB NAND闪存，编号H2JTDG8UD1BMR。
黄色：339S0213 Wi-Fi模块。
绿色：苹果自家的343S00004-A1芯片。
蓝色：NXP的65V10 NFC芯片。
继续查看芯片：
红色：NXP的APC18A1芯片，也就是M7协处理器。
橙色：专供苹果使用的338S1213音频芯片。
黄色：苹果338S1199芯片，大概是音频放大器类的组件，类似于iPad mini上的338S1077。
绿色：仙童半导体的FDMC6676BZ和FDCM6683 MOSFET。
蓝色：NXP的显示接口集成电路。
