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华擎首度宣布将在CES发布插背式主板
发布时间：2025年01月05日 11:38:44 最新 人已围观
简介华擎将在CES 2025展会上推出首款BMD背插式主板，标志着其进入背插主板市场。这款主板的设计特点是将接口和连接器放置在背面，旨在优化空间利用和提升系统通风。这一新产品的发布，...
新标360快讯1月5日消息，华擎正式宣布将在CES 2025展览中推出首款BMD背插式主板，此举标志着华擎首次涉足背插式主板市场，填补了其在这一领域的空白。
背插式主板采用的设计理念是将接口和连接器放置于主板的后面，以便在特定机箱设计中实现更加整洁的线缆管理。
与华硕的“Back to Future”以及微星的“Project Zero”等品牌不同，华擎的BMD设计同样旨在为用户提供更加简洁的内部布局和高效的线缆管理体验。
除了背插主板，华擎将在CES 2025上展示多款最新的英特尔和AMD芯片组主板，包括Phantom Gaming“幻影电竞”、Steel Legend“钢铁传奇”（采用白色PCB设计）以及Pro RS和Pro-A系列，涵盖从主流到预算的各种市场需求。
此外，华擎还计划在展会上推出新一代DeskMini迷你台式机，其中AMD平台的DeskMini X600/USB4将支持USB4接口，提供更高的传输速度与扩展能力。
英特尔平台的机型将支持最新的酷睿Ultra处理器，并配备雷电4接口，支持四路视频输出功能。
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