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联发科天玑9500选择台积电N3P，放弃高昂的2nm工艺
发布时间：2025年01月06日 09:43:00 最新 人已围观
简介联发科天玑9400和8400系列已成功上市，采用全大核策略，效果优异，广受好评。现在，联发科正逐步转向下一代天玑9500芯片的研发，预计该芯片将于今年末至明年初发布。...
新标360快讯1月6日报道，联发科的天玑9400和8400系列已相继发布，目前采用全大核的设计策略取得了显著成效，整体表现受到广泛好评。
目前，联发科正在逐步将重心转向次世代的天玑9500芯片，预计相关产品将在今年年底或明年年初亮相。
值得注意的是，尽管起初联发科计划使用台积电的2nm工艺来生产此款芯片，但由于该工艺的成本过于高昂，同时苹果也将在其M5芯片中使用该工艺而导致产能紧张。
因此，出于成本和产能的考虑，联发科决定采用N3P工艺来制造天玑9500，即第三代3nm工艺。
有消息称，天玑9500将采用全新的2+6架构设计，配备2个X930超大核心和6个A730大核心，预计其频率将突破4GHz，并支持SME指令集。
已知的天玑9400则采用4+4架构，包括1个主频为3.62GHz的Cortex-X925超大核心、3个3.3GHz的Cortex-X4大核心和4个2.4GHz的Cortex-A720大核心。
与之相比，天玑9500的最大改动在于超大核心数量增加至2颗，而大核数量则为6颗，博主数码闲聊站指出，高通同样采用2+6的设计，而天玑9500采用的X930核心配置极为丰富，不属于随意提高性能的升级，这种规格将大幅提升单核性能。
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