台积电3nm晶圆售价猛增至18000美元，十年增幅超过300%

新标360快讯1月6日报道，Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin强调，苹果的A系列智能手机处理器自2013年的A7（采用28nm工艺）至2024年的A18 Pro（采用3nm工艺），其晶体管数量已经从10亿个激增至200亿个。

这种技术进步不仅表现在性能上，同时也显著提高了制造成本。

Bajarin指出，台积电对苹果的每片晶圆费用随着每个新节点的发布而持续增长，

例如，A7处理器的28纳米晶圆费用从5000美元飙升至当前A17和A18系列3纳米晶圆的18000美元，涨幅超过300%。

他进一步指出，在晶体管密度提升速度放缓的同时，生产成本却在显著上升，A7的每平方毫米成本从0.07美元增至A17和A18 Pro的0.25美元，这也体现了先进工艺技术的复杂性及高昂的研发投入。

此外，台积电计划自2025年1月起，将对3nm和5nm的先进制程以及CoWoS封装技术进行价格调整。

对于3nm和5nm工艺的价格调整幅度预计在5%至10%之间，而CoWoS封装技术的升幅则将在15%至20%左右，另外成熟制程则将获得价格折让，以帮助客户缓解竞争压力。

台积电预计在今年下半年开始量产2nm芯片，预计苹果、英伟达和高通将成为主要客户，但韩媒报道称，由于台积电2nm工艺产能有限，主要客户可能会转向三星。

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