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发布时间：2025年01月06日 15:56:32 最新人已围观

简介报道称，苹果推迟了在iPhone 17系列中使用台积电2nm芯片的计划，可能要等到2026年才能在iPhone 18系列中应用。主要原因是2nm工艺的成本过高，导致每片硅晶圆的价格上涨。...

新标360快讯1月6日报道，苹果公司已决定推迟在iPhone 17系列中使用台积电的2nm芯片，预计将延后到2026年应用于iPhone 18系列。

这一选择的主要原因是2nm制造工艺的昂贵成本，单片硅晶圆的价格高达3万美元，且良品率仅为60%，造成了成本持续走高。

与此同时，联发科也出于成本和产能的考量，已决定将其天玑9500芯片的2nm工艺使用计划推迟。

据韩国媒体报道，联发科决定采用台积电的N3P工艺进行该芯片的生产，预计将在今年底至明年初发布。

此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2nm制造工艺。

三星电子预计将在今年第一季度启动2nm芯片的试产，之前已从台积电手中夺得了日本AI初创企业Preferred Networks的订单，并正与英伟达和高通合作进行2nm工艺的测试。

这是大型科技公司为提升供应链多样性进行的努力，很多企业希望打破台积电的垄断局面，以免被其价格操控。

不过，目前三星的2nm芯片良率尚不及台积电，且该公司在高端制造工艺上的表现一直不尽人意，这也引发了许多公司的担忧。

因此业内普遍认为，未来可能会出现“双源共存”的现象，即台积电与三星同分一家公司的订单，以此提升制造的竞争力。