天玑8400-Ultra强势定制！REDMI Turbo 4再度引领行业潮流

最近，REDMI Turbo 4已经正式推出，其最大的亮点是全球首发的天玑8400-Ultra芯片，无论是性能、能效，还是游戏体验等方面都有着显著提升。

天玑8400-Ultra首次将天玑9000系列的全大核设计理念引入，并首次采用新一代Cortex-A725核心，最高频率可达3.25GHz，同时显著增加了各级缓存，使得性能提升达到41%，而功耗则降低了44%，可谓实现了跨越式的进步。

在GPU方面，采用的是同级别旗舰的Mali-G720 MC7架构，性能提高了24%，功耗下降了42%，并支持硬件级光线追踪和DVS延迟顶点着色技术。

据REDMI透露，他们与联发科及Arm三方合作，旨在最大限度地发挥天玑8400-Ultra的潜力，因此提出了“天玑调校还得看REDMI”的口号。

那么，这款精心设计的处理器在实际使用中的表现如何呢？让我们来看一组实测数据。

在基准测试中，安兔兔的成绩超过了186万，与上一代搭载天极8300的REDMI Turbo 3相比，提升幅度超过16%。

GeekBench 6的多核跑分超过6770分，相较于上一代提升约27%，全大核的表现的确非凡。

GFXBench的各项测试成绩则提升了约20%，展示了新一代旗舰级GPU的强大实力。

在手游测试中，以人气游戏《原神》为例，在最高画质与最高帧率下，特效全面开启，进行了15分钟的须弥成跑图测试。

结果显示游戏的平均帧率为59.3FPS，尽管在游戏过程中有微小的波动，但整体流畅度依然处于主流性能手机的前列，完全不用担心卡顿问题。

更令人欣喜的是，天玑8400-Ultra在游戏过程中平均功耗仅为5.77W，这与旗舰级的第三代骁龙8差别不大，能效比达到10.28FPS/W，这在中高端手机中相当突出。

游戏结束后，机身背面的最高温度为43.3摄氏度，较上一代降低了近1摄氏度，充分体现了天玑8400-Ultra的高能效及REDMI Turbo 4卓越的散热设计。

从早期基于天玑1000+平台的K30至尊纪念版，到如今基于天玑8400-Ultra的Turbo 4，REDMI可谓充分利用了品牌的智力，推出了一款又一款引领市场的天玑手机。

这种深度合作使得REDMI在每一代天玑产品中无论在性能、能效还是游戏体验方面都展现出色，为广大用户带来了超越预期的使用体验，使得即使没有旗舰设备也能获得卓越表现。

尤其是此次的天玑8400-Ultra，凭借其独特的全大核设计和顶级GPU，正在引领行业的新潮流。