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Intel助力SLI技术的腾飞――升技NI8 SLI主板解析
发布时间：2005年08月03日 10:28:00 最新测评 人已围观
简介nVIDIA的SLI技术取得了显著成功，令AMD一度感到振奋，搭配AMD处理器和nForce 4 SLI芯片组，成为强劲的游戏平台。然而，nVIDIA依然清楚Intel在处理器领域的领导地位。...
nVIDIA的SLI技术在市场上取得了显著成功，而这一点也让AMD感到振奋。在AMD处理器与nForce 4 SLI芯片组的完美组合下，成为了当时最强大的游戏平台。当然，nVIDIA对Intel在处理器市场的主导地位也心知肚明，尽管Intel的市场份额远超AMD。为了更好地吸引用户的关注，nVIDIA在公众的期盼中推出了nForce4 SLI Intel edition，这款芯片组在原有基础上新增了一系列Intel专属功能，如支持1066 FSB和DDR2 677内存等。因此，nVIDIA可以说是超越了Intel，成为基于其处理器的最强游戏平台。
多年以来，升技（Abit）一直在DIY市场上不断探索，并且在消费者心中树立了良好的品牌声誉，尤其是其基于AMD平台的产品，成为众多玩家的优选。今天，我们将介绍升技NI8 SLI主板，这款产品是升技针对PC玩家而精心设计与开发的又一力作。
该主板采用了一种较为罕见的桔黄色PCB板，尺寸为30.5cm x 24.5cm，整体布局合理，用料讲究，工艺精良。主板的边角设计为圆角，降低了安装过程中的受伤风险。在仔细观察主板后，可以感受到升技在设计这款主板时付出了不少心血，我们接着介绍几项主板的独特设计。
首先是北桥芯片的散热解决方案，采用升技开发的静音外接式散热技术（Silent OTES Technology），旨在通过特制的热导管将北桥散热片产生的热量传导至巧妙设计的铜制散热模块。该散热模块的位置位于I/O外壳附近。CPU风扇产生的气流将CPU、北桥和PWM散热片的热量一并排出，既避免了额外风扇所带来的噪音，又实现了 excellent 的散热效果。
主板配备了六个SATA硬盘接口，其中SATA1至SATA4由南桥MCP-04控制，支持SATAII 3Gbps连接，并支持Raid0/1/0+1模式。SATA5和SATA6则通过北桥芯片所在位置控制，采用Silicon Image SATALINK芯片，使用PCI-E总线，提供更高的带宽，并支持Raid0/1模式，同时完全兼容NCQ原生命令队列技术。两个IDE接口设置为侧向设计，使得在装机时IDE线缆的走向更加便利，不易遮挡其他组件。
其独特的Audio MAX技术，通过专为升技设计的音效子卡，有效降低主板高频信号导致的噪声和干扰，为用户提供更加生动和精准的音频体验。采用7.1声道ALC850 CODEC芯片，具备光纤S/PDIF输入/输出端口，非常适合连接当今流行的各种数字音效设备。此外，Audio MAX子卡也采用了圆角设计。
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