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发布时间：2009年11月25日 11:18:38 AMD 人已围观

简介Intel宣布P55 Express芯片组将升级至B3步进，用户可以通过固件和BIOS更新实现这一升级。技嘉随后推出了针对其P55主板的新BIOS，成为首家支持B3步进的厂商。根据Intel的官方说明，这一更新...

近期，Intel宣布P55 Express芯片组将升级为B3步进，通过固件和BIOS的提升可实现此变更。为此，技嘉迅速为其P55主板推送了新版BIOS，成为首个进入B3步进的品牌。

根据Intel发布的官方文件，新旧P55芯片组的关键差异包括：

－仅限桌面版产品(不包括P55M)

－ MM编号由903242更改为904140

－ S-Spec编号由SLGWV更新为SLH24

－ B2与B3封装的针脚保持兼容，电气、机械及散热规范完全相同

－需进行固件和BIOS更新

－需要对处理器微代码进行升级

－建议将存储驱动程序从MSM 8.9升级至RST 9.5

－主板布线不需进行调整

本次升级适用的主板型号及其对应的BIOS版本如下：

GA-P55A-UD3R(rev. 1.0)

GA-P55-UD6-C(rev. 1.0)

GA-P55-UD3(rev. 1.0)

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