“新款骁龙1000平台揭晓：芯片面积是835的两倍，具备16G内存”

高通本周在北京举行的会议上展示了搭载骁龙芯片的Win10笔记本，并在台北电脑展上发布了专为PC设计的“高频版骁龙845”骁龙850，显示出他们在争夺具备长续航和移动网络连接的笔记本市场方面的雄心。

尽管他们与微软合作推出了Win32 exe程序的兼容性模拟器，并在努力支持64位程序，但目前的问题是，已经上市的骁龙835电脑和基于“超频”骁龙845的新骁龙850平台在exe程序的执行效率上与Intel的x86平台仍存在明显差距。

高通显然对此早有察觉。

知名爆料者、WinFuture网站的创始人Roland Quandt在22日提供了关于“骁龙1000”的最新信息——

他在月初首次曝光了“骁龙950”和“骁龙1000”的消息，虽然高通在未来商用时不一定会使用相同的命名，但芯片本身的特点才是我们需要重点关注的，因为Quandt指出这是专为Win10 PC设计的处理器，与目前基于手机SoC移植的笔记本有本质的区别。

据透露，新一代SoC平台暂时命名为“骁龙1000”，其支持最大16GB的RAM和2x128GB的UFS闪存。

该SoC的封装尺寸为20x15mm，这意味着什么呢？

根据公开资料，骁龙835的芯片面积为153平方毫米，而“骁龙1000”的面积几乎是其两倍。此外，Intel第8代酷睿U系列的低电压处理器封装面积仅为42x24mm。

更值得注意的是，在开发板上，“骁龙1000”竟然采用插槽式设计，这意味着它可以像AMD或Intel的处理器一样，在断电情况下直接更换。

显然，这种大芯片设计将容纳更多晶体管，从而提升性能。

Roland之前还提到，“骁龙1000”的热设计功耗可能达到12W，而骁龙850只有6.5W。据说华硕正在秘密与高通合作开发“骁龙1000”的验证机，代号为Primus。

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