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• 了解骁龙670：骁龙600系列的顶尖处理器解析

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  8月8日，高通发布中端芯片骁龙670，旨在为希望充分利用骁龙终端功能的消费者提供先进技术。该芯片允许手机厂商根据需求选择特性，支持AI、拍摄等增强功能，为大众智能手机带来优...

  2018-08-11【图文】

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• 第二代骁龙 7+，高通 7 系芯片的性能巅峰！一图全解析

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  高通发布迄今为止最强骁龙 7 系芯片——第二代骁龙 7+移动平台，其 CPU 最高主频达 2.91GHz，性能提升超 50%，Adreno GPU 性能提升 2 倍。...

  2023-03-17【最新】

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• 高通第三代骁龙 8s 揭秘：5 大厂商为何都要用？与第三代骁龙 8 同源

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  高通发布骁龙 8s Gen3，小米 Civi 4 系列将首发，该处理器命名为第三代骁龙 8s。...

  2024-03-18【最新】

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• 高通骁龙 8 Gen2 发布时间确定，性能超越骁龙 8+

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  高通发布 4nm 可穿戴设备芯片骁龙 W5 Gen1 和骁龙 W5+ Gen1，并透露下届骁龙峰会将于 11 月 15-17 日在夏威夷举行，届时可能有新品发布。...

  2022-07-20【好文】

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• 高通骁龙 8 系旗舰芯片或转投台积电代工：三星不再是唯一选择

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  台积电代工高通 2023、2024 年 5G 旗舰芯片，是其独家供应商，此举对双方有利，而高通此前一直是三星先进工艺制程的客户。...

  2022-07-14【好文】

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• ： - 超越高通、苹果，联发科成国内手机处理器销量冠军 - 联发科手机处理器国

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  CINNO Research 发布 5 月国内智能手机市场经营情况，按手机处理器 SoC 划分，5 月国内智能机 SoC 终端出货量约 1912 万颗。...

  2022-07-12【好文】

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• 曝骁龙 8 Gen2 机型 11 月起上市，台积电 4nm 工艺，性能超骁龙 8+

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  骁龙 8+旗舰已上市/官宣，将迎来新机潮。台积电 4nm 工艺让骁龙 8+性能升级，功耗降低，改善发热量和续航情况。...

  2022-07-06【好文】

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• 高通全新 Wi-Fi 7 射频前端，3.3 万兆全球领先！

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  高通推出全新射频前端模组，支持蓝牙、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7，适用于汽车等多种场景，融合了 Wi-Fi 基带。...

  2022-06-27【好文】

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• ：骁龙 8+ 首发跑分出炉：CPU/GPU 性能提升显著，台积电工艺成关键！

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  高通发布骁龙 8+，制造工艺换为台积电 4nm，CPU 频率提升，性能提高 10％，功耗降低 30％。...

  2022-05-20【好文】

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• 电动汽车将实现无线充电，高通预计 2017 年达成目标

  汽车

  高通副总裁称，其用于无线充电的 Halo 系统将于 2017 年开始为电动汽车提供无线充电模块。...

  2014-08-22【汽车】

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• 高通发布 Wi-Fi 7 专业平台，开启 3.3 万兆新时代，单信道支持 500+用户

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  高通发布全球最具扩展性的商用 Wi-Fi 7 专业网络解决方案，这是其第三代 Networking Pro 系列专业联网平台产品。...

  2022-05-05【好文】

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• 雷军喜迎高通总裁安蒙开通微博，网友调侃：雷总英文水平如何？

  人物

  高通公司总裁安蒙今日入驻微博，用小米 11 发首条微博，称很高兴在立春与大家见面，今年将携手中国伙伴推动 5G 发展。...

  2021-02-03【人物】

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• 骁龙 8 年度旗舰深度解析：首发 Armv9 指令集，CPU/GPU 架构全面升级

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  骁龙技术峰会上，高通正式发布全新一代骁龙 8 5G 移动平台骁龙 8 Gen1，该平台是迄今最强大的手机移动处理器，拥有先进的 5G 等技术。...

  2021-12-01【好文】

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• 高通骁龙 888 究竟如何？带你领略 1000 倍的魅力！

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  高通每年底举办骁龙技术峰会，展示新一代旗舰移动平台，涵盖多个领域，去年的峰会备受关注。...

  2020-12-02【好文】

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• ： - 高通在芯片诉讼中胜诉！确认未违反 Arm 许可协议 - 高通赢得芯片诉讼，不

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  高通公司在与 Arm 的诉讼中获胜，Arm 曾指控高通收购 Nuvia 后违规使用其技术。...

  2024-12-21【最热】

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• 联电发力，高通先进封装订单不再台积电一家独大！

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  联华电子在先进封装领域获高通订单，从台积电手中分得一杯羹，台积电是全球最大晶圆代工厂，手握大量先进封装订单。...

  2024-12-19【最新】

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• 高通骁龙 X 仅采用 Arm 不足 1％IP，态度坚决不低头！

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  Arm 和高通因发展受限问题产生纷争，高通想自主发展，Arm 则不想失去其大客户，而高通的底气源于收购 Nuvi。...

  2024-12-19【最新】

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• ： 1. 高通在芯片诉讼中获胜！未违背 Arm 许可协议 2. 高通赢得芯片诉讼！Arm 许

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  高通在与 Arm 的诉讼中获胜，Arm 曾指控高通收购 Nuvia 后违规使用其技术。...

  2024-12-21【最新】

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• 高通坚持到底！骁龙 X 仅采用 Arm 极少部分 IP

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  Arm 与高通纷争的关键在于高通想自主发展，而 Arm 不想失去其大客户。高通的底气源于收购 Nuvi。...

  2024-12-19【最热】

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• 联电发力，从台积电手中抢夺高通先进封装订单！

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  台积电是全球最大晶圆代工厂，握有大量先进封装订单。联华电子在先进封装领域获重大进展，从台积电手中夺得高通订单，但联华电子未对此作出回应。...

  2024-12-19【最热】

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