骁龙 8 年度旗舰深度解析：首发 Armv9 指令集，CPU/GPU 架构全面升级

全新骁龙 8，开启移动平台新纪元。

在今日的骁龙技术峰会上，高通正式发布了全新一代骁龙 8 5G 移动平台——骁龙 8 Gen1。高通宣称，这是迄今为止最强大的手机移动处理器，具备先进的 5G、AI、游戏、影像和连接技术，预计将于 2021 年底投入商用。

终端方面，小米 12 系列将全球首发骁龙 8 Gen1，目前已全力备战，加紧生产中，不久后就会与大家见面。

除了命名的重大改变，新一代骁龙 8 在指令集、CPU、GPU 架构等方面也发生了翻天覆地的变化。骁龙 8 Gen1 采用三星 4nm 工艺制造，首发 Armv9 指令集，配备新一代 Arm Cortex-X2、A710、A510 CPU 核心架构，以及新一代 Adreno GPU 图形单元。

自 2011 年起，Armv8 指令集已伴随智能手机行业走过十个年头。

全新一代骁龙 8 处理器将率先使用 Armv9 指令集，新指令集在安全性、AI 能力等方面进行了更新升级，为智能手机迈入新十年奠定了基础。

此外，三丛集设计的 CPU 全线架构也进行了更新换代。超大核升级为 X2，原先的 A78 架构大核升级为 A710，小核则升级为 A510。

GPU 方面，由上一代的 6 系升级至 7 系，Adreno730 是高通迄今为止最强劲的 GPU，图形渲染速度相较于上一代提升了 30%，而在相同性能下，Adreno730 还具有节省 25%功耗的出色表现。

全新一代骁龙 8 移动平台在 Spectra ISP 方面的提升同样令人惊叹，不仅每秒能够处理高达 32 亿像素，采样能力相较于上一代提升了 4000 多倍，同时也是首个专为智能手机打造的 18bit 影像系统。

骁龙 8 上的第七代 AI 引擎，将 GPU、Hexagon、SensingHub、CPU 的全部能力整合在一起，整体性能相较于上一代提升了 4 倍。

基带方面，集成高通第四代 5G Modem X65，支持 SA+SA DSDA 双卡双通能力，可实现双 5G 网络同步在线，同时将支持 3GPP 最新的 Release16 标准，具备更高速率、更低延迟和更大覆盖范围，且功耗更低。

总结而言，其关键特性如下：

－集成骁龙 X65 5G 基带，全球首次实现 10Gbps 的下行速度，支持第四代 5G 毫米波，并集成 FastConnect 6900 移动连接系统，Wi-Fi 6/6E 的下行速度可达 3.6Gbps。