曝骁龙 8 Gen2 机型 11 月起上市，台积电 4nm 工艺，性能超骁龙 8+

近段时间，骁龙 8+旗舰已纷纷上市或官宣，一波新机潮即将来袭。 从目前的多方测试情况来看，采用台积电 4nm 工艺的骁龙 8+有了不少提升，不仅性能升级，更关键的是功耗大幅降低，这使得发热量和续航情况都得到了改善，扭转了之前的不利局面。 这也让大家对进一步升级的骁龙 8 Gen2 芯片充满期待，此前有传闻称该芯片仍将采用台积电 4nm 工艺，性能也会继续提升，非常值得期待。 据爆料博主@数码闲聊站 的最新消息，骁龙 8 Gen2 的进度非常超前，11 月、12 月就会有多款新机量产上市。 这意味着，在年前我们就能看到大量的骁龙 8 Gen2 旗舰，并且能够使用到。 按照惯例，高通骁龙 8 Gen2 将继续采用“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU 由超大核、大核和小核组成，超大核可能是 ARM Cortex X 系列。 此外，高通已经发布了下一代骁龙 5G 调制解调器骁龙 X70，它将被集成到骁龙 8 Gen2 中。 骁龙 X70 支持 10Gbps 的 5G 峰值下载速度，还带来了一些全新的先进功能，如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件和四载波聚合等。 至于首发机型，很可能会是小米或摩托罗拉的对应旗舰，你会第一批购买吗？

Tags： 高通  骁龙8 Gen2 

提示：本站文章来源于网络或投稿