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发布时间：2022年07月20日 12:34:59 好文人已围观

简介高通发布 4nm 可穿戴设备芯片骁龙 W5 Gen1 和骁龙 W5+ Gen1，并透露下届骁龙峰会将于 11 月 15-17 日在夏威夷举行，届时可能有新品发布。...

7 月 20 日消息，高通正式推出 4nm 可穿戴设备的骁龙 W5 Gen1 和骁龙 W5+Gen1 芯片。随后，高通公司公布了其下一届骁龙峰会的时间，定于11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。

在此次骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将会首次登场。据了解，骁龙 8 Gen 2 将采用台积电 4nm 工艺制造，型号为 SM8550。

与骁龙 8 的“1+3+4”架构不同，骁龙 8 Gen 2 采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，由一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核组成。

数码博主@i 冰宇宙透露，已有几家大厂开始对 8550（骁龙 8 Gen 2）进行测试，目前来看，8550 的综合能效相较 8475（骁龙 8+）至少会有 15%的提升。

值得一提的是，高通已发布下一代骁龙 5G 调制解调器骁龙 X70，其支持 10Gbps 的 5G 峰值下载速度，将集成到骁龙 8 Gen 2 中。

从目前的爆料情况来看，小米 13 系列、三星 S23 系列、三星 Flip5 以及 Fold5 系列都将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器。